UNEO工业机台感压分析系统

工业机台感压分析系统可量测压合力量及压力分布 (平整度) 状况。
压力 Sensor具有耐高温、防水、高解析度、高灵敏度等特性,并有专用软体纪录、分析压力数据。 Sensor之尺寸与压力范围等规格皆可客制化,适用于各种机台、情境的量测需求。

特性说明:

  1. 耐高温:操作温度可达200度C,可应用于PCB板或晶圆制程等中的高温压合机台,在高温环境中依然可以正常操作。
  2. 防水:可在任何有水气或液体喷溅的环境下使用,例如可用于显示面板厂的清洗机毛刷校正,或是清洗机水压分布量测, UNEO sensor皆可以正常使用。
  3. 高解析度:Sensor阵列最小Pitch仅0.5mm,高密度的阵列可提供高解析度的压力分布讯号,提供如PCB厂压合宽度仅1mm压头, 达到高精密分析压力分布,亦或是晶圆厂CMP研磨机台所需的高精度平整度量测。
  4. 高灵敏度: 灵敏度 <20g/cm2。可依客户需求,客制量测范围。不论是毛刷刷毛压力,或是高压压合机台,都能对应使用。

应用实绩:

FPC Bonding、面板清洗、面板贴合、晶圆封装、晶圆研磨、热压贴合。