晶圆抛光(polishing)平整度分析

应用:UNEO压力分布量测系统可以使用在晶圆抛光制程量测抛头平整度,用来分析抛头压力是否有均匀,并且可以及时软体画面显示压力平整度,达到线上调机,进而大幅提升晶圆生产良率,减少破片机率,以及减少人力成本效果。