高温PCBA bonding平整度分析

应用:UNEO 压力分布分析系统具有耐高温250度功能,以及sensor 阵列最小0.5mm高解析度功能,可以用来量测高温PCBA bonding制程,量测hotbar压头压力平整度,减少不良品产出机率;以及用来量测晶圆、面板高温贴合、压合平整度,及时软体呈现平整度画面,线上调机达到提高产品良率效果。