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環泥軟性壓力感測器 年底投產

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自由時報〔記者楊雅民/台北報導
環泥(1104)今年取得工研院超薄型觸覺感測核心技術移轉,環泥表示,目前已開始建置廠房,預計今年底投產,將把該技術商品化和量產。〕

環泥表示,該公司技轉的超薄型觸覺感測核心技術UneoTM,是該公司執行副總侯智升博士任職於工研院期間,從一個人開始研發的技術,9月26日榮獲美國華爾街日報2010全球科技創新獎半導體類別(Semiconductors)第二名。

詳細新聞內容請見自由時報電子報 http://www.libertytimes.com.tw/2010/new/sep/29/today-e27.htm