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工研院軟電板技術獲美媒體金獎

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新聞資料來源:中央社 
(中央社記者韋樞台北 4日電)工研院去年以「超薄軟性音響喇叭」獲得華爾街日報科技創新獎消費性電子類的首獎後,今天在美國舊金山再以「多用途軟性電子基板技術」獲得同一獎項及最高榮譽金獎。

工研院以最具商業化潛力及創新科技的「多用途軟性電子基板技術」 (FlexUPD, Universal Plane forDisplay),從Microsoft、Motorola、Nokia與福特汽車等競爭對手中脫穎而出,擊敗來自30個國家的597 件作品,高居17類獎項的榜首,拿下華爾街日報科技創新獎金獎,更是亞洲第 1個獲此殊榮的國家。

工研院另一項創新研發「微形變壓阻感測技術」,也在半導體類別獲得優選。

工研院表示,工研院顯示中心主任程章林從華爾街日報編輯John Leger手中領取這個最高榮譽。程章林說,這個軟電基板的靈感,來自台灣「潤餅」小吃的製作過程。

它是在玻璃和軟性薄膜之間塗佈一種無黏著性的材料—「離形層」,即使在塑膠基板上進行13層電子元件製程後,只要用「切割」的方式即能輕易自玻璃基板上取下軟性顯示器,接上電源即可播放動畫。

在經濟部技術處「軟性電子模組與應用技術發展計畫」支援下,工研院已將技術移轉給環球水泥公司製造生產,並與多家國內廠商合作開發創新應用,可整合至手機壓力操控、健康照顧床、警示裝置、感測地墊、汽車座墊、遊戲操作介面等應用上,達到「觸控無處不在」的生活境界。