高溫PCBA bonding平整度分析

應用:UNEO 壓力分佈分析系統具有耐高溫250度功能,以及sensor 陣列最小0.5mm高解析度功能,可以用來量測高溫PCBA bonding製程,量測hotbar壓頭壓力平整度,減少不良品產出機率;以及用來量測晶圓、面板高溫貼合、壓合平整度,及時軟體呈現平整度畫面,線上調機達到提高產品良率效果。