面板、晶圓壓合平整度分析
UNEO壓力分佈量測系統可以使用在面板、晶圓製程，壓合平整度分析。例如：偏光板貼合、ACF框膠貼合、晶圓壓合等等，還可以細部分析受壓平面的壓力平整度，並且及時軟體畫面顯示，達到線上及時調機，增加產品良率，減少停機時間以及節省人力成本效果。
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