home 首頁 navigate_next 應用 navigate_next 壓力分佈量測系統
壓力分佈量測系統
晶圓拋光平整度分析
適用於CMP研磨製程
面板、晶圓壓合平整度分析
壓合狀態數據化
鞋業用機台壓力量測儀器
透過藍芽傳輸,能及時顯示並記錄製鞋機台的壓力。
毛刷、滾輪壓力平整度分析
可量測毛刷或滾輪之壓力
高溫PCBA BONDING平整度分析
高溫壓力量測
胎紋壓力分佈分析
大力量壓力量測