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首頁應用壓力分佈量測系統高溫PCBA BONDING平整度分析

高溫PCBA BONDING平整度分析

UNEO 壓力分佈分析系統具有耐高溫250度功能，以及sensor 陣列最小0.5mm高解析度功能，可以用來量測高溫PCBA bonding製程，量測hotbar壓頭壓力平整度，減少不良品產出機率；以及用來量測晶圓、面板高溫貼合、壓合平整度，及時軟體呈現平整度畫面，線上調機達到提高產品良率效果。