面板、晶圆压合平整度分析
UNEO压力分布量测系统可以使用在面板、晶圆制程，压合平整度分析。例如：偏光板贴合、ACF框胶贴合、晶圆压合等等，还可以细部分析受压平面的压力平整度，并且及时软件画面显示，达到在线及时调机，增加产品良率，减少停机时间以及节省人力成本效果。
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